Bondtech tar in investering från Speed Capital

Vårt inkubatorsbolag Bondtech som arbetar med 3D-printning har tagit emot investering från Speed Capital, Science Parks såddkapitalbolag.

Martin Bondéus hittade lösningen på ett av dagens stora problem med 3D-printning och startade bolaget Bondtech, som för några månader sedan blev en del av Science Parks inkubator. Nu tar han emot finansiering från Speed Capital för att bland annat satsa på marknadsföring i webb, sociala medier och på mässor.

”Första mässan är TCT-show i Birmingham den 28-29 september, där kommer Bondtech att ställa ut produkter i den så kallade StartUp-zonen. Min återförsäljare i Storbritannien och Irland, Emvio Engineering, kommer även vara närvarande” säger Martin.

Under förra året startade  Science Park såddkapitalbolaget Speed Capital, för att hjälpa tillväxtbolag som Bondtech framåt.

 ”Vi ser stor potential i Bondtech och det är roligt att få vara med på företagets tillväxtresa” säger Lovisa Skyborn, ansvarig för Speed Capital.

Förutom investeringen är det fullt upp för Bondtech. Flytten till den egna lokalen i Värnamo pågår samtidigt som den håller på att renoveras. Efterfrågan på produkterna har varit god och ökande, nu hoppas Martin på att genom marknadsföring kunna göra fler personer uppmärksamma på produkterna. Här kan du läsa mer om Bondtech.

Vi använder cookies för att förbättra din upplevelse. Genom att fortsätta till siten godkänner du att cookies används för detta ändamål. Läs mer.
Jag förstår